Rendszeres visszatérő kérdés, hogy hogyan is kellene nekikezdeni pl. egy retro számítógép esetén az SMD (azaz felület szerelt) alumínium elektrolit kondenzátorok (képen látszik milyen alkatrészről van szó) cseréjének? Amúgy ez a fajta probléma (mármint az alu elkók elöregedése) bármely háztartásban fellelhető készülékünket érintheti, lehet akár egy modern LCD TV is, tehát semmiképpen nem haszontalan ezt leírni. Erről egyébként évekkel ezelőtt már írtam egy cikket és állítólag az írás megmarad (ellentétben a szóval, ami elszáll), de valahogy a kérdezők még sem találkoznak össze a leírásommal. Így maradjunk az "ismétlés a tudás anyja" elvnél. ;-)

Több módszer ismeretes, mindenki alkalmazza azt, amelyikről úgy gondolja, hogy biztonsággal tudja végrehajtani. Van aki a két forrasztópáka együttes használatára esküszik. Amikor is egy időben melegíti mindkét forrszemet (forrszem a képen látható, fogalma - a nyomtatott áramköri lap azon része, ahova nem került forrasztás gátló színes lakk és alkatrészek vannak rá ültetve, tulajdonképpen az a felület, ahova az alkatrész lába beforrasztásra került a gyárban), majd egy elegáns mozdulattal leemeli a kiforrasztott alkatrészt. Ennek a megoldásnak a problémája, hogy az ón olvadási hőmérsékletére kell hevítenünk magát az alkatrészt is. A nagyobb hőigény okán elképzelhető, hogy sérül a NYÁK lap is, leválik a forrszem és hasonló kellemetlen élményben lehet részünk.

Évekkel ezelőtt láttam egy külföldi videóban ezt a krokodilfogós módszert, ami elsőre kicsit ijesztő, de sikerrel tudtam alkalmazni (nem úgy mint az egy vagy két forrasztópákás bűvészkedést). Gyors és biztonságos megoldás, most röviden ismét leírom a megoldás lényegét:
SMD alkatrész eltávolítása esetén a fogót ráhelyezzük az alkatrészere. Az SMD alu elkónak van egy műanyag szoknyája, az alá semmiképpen ne kerüljön a fogó, mert megkarcoljuk a NYÁK lapot. Enyhén lefelé nyomjuk (nem kell durván, de az még a kisebbik baj, a nagyobb baj az ha felfelé húzzuk, mert akkor leszakadhat a forrszem) és jobbra - balra csuklómozdulatokkal egyszerűen letekerjük az alkatrészt a lapról. Minden láb eltörését apró kattanás jelez, a videón látható, hogy fogást váltok, ott az történik, hogy az egyik láb már elengedett, de a másik nem akarja az igazat. Legyünk türelmesek, semmiképpen ne tépjük le az alkatrészt a fogóval! A megoldás teljesen biztonságos, több száz (ha nem ezer?) ilyen módon lebontott alkatrészen vagyok túl. A módszer attól lesz jó, hogy az alkatrésznek (lásd a képet) rendkívül rövid a lába. Így a fellépő nyíró erő (csavarom a fogóval) az alkatrész alatti műanyag szoknyában lévő lábvégekre hat és nem a forrszemre!

A forrszem csak abban az esetben szakadhat le, ha a tönkre ment kondenzátorból kifolyt elektrolit oldata extrém módon oxidálta. Három évtizedes alkatrésznél előfordul az ilyesmi, de az alaplap állapotát ugye látjuk a művelet megkezdése előtt! Milyen állapotok lehetnek? Az ideális állapot a fém tiszta és a szürkére oxidált még elmegy. A zöld oxidrétegnél már lehetnek gondjaink és a kritikus állapot a feketére oxálódott gyári forrasztás! Ezen utóbbi esetben az alaplapot amúgy is a halál torkából próbáljuk menteni, úgyhogy egy kis huzalozás már igazán nem lehet téma.
Előfordul, hogy az SMD kondenzátor lábai nem letörnek, hanem leszakadnak, ilyenkor a kondenzátor műanyag szoknyája és a két lábvég fent marad a forrszemen. Ezt akkor tudjuk eltávolítani, ha előtte az apró lábvégeket letörjük kézzel, vagy csipesszel. Ez látható is a videón 1perc 10 másodperctől, a kondi egyik lába ilyen módon fent maradt, ezt ujjal távolítom el.

Furatszerelt alkatrész eltávolítása esetén még könnyebb a dolgunk (ezt pákával kiforrasztani még nehezebb lenne, nagyobb méret, még több hőigény). Ha a kondenzátor nincs teljesen a lapra ültetve, akkor csípjül el a lábait fogóval. Ha teljesen leültetett az alkatrész (ahogy a videón is látszik) akkor erősen megfogjuk a kondenzátort a fogóval (nem baj ha összenyomódik) és pár jobb-bal tekerés után egyszerűen húzzuk le a lábairól! Az alaplap nem fog sérülni, minvel a két beforrasztott lábat képtelenség lenne kitépni a NYÁK lap furataiból. Ezt az eljárást tápegységek erős áramú, nagy méretű kondenzátorainál ne alkalmazzuk! Ott olyan vastag a láb, hogy mindenképpen ki kell forrasztanunk az eltávolításhoz. A felesleges lábakat aztán az alkatrész oldalról melegítve könnyen ki tudunk forrasztani, a maradék ónt pedig ónszívóval el tudjuk távolítani a furatból. Arra figyeljünk hogy a GND (föld) vezetéket általában lényegesen nagyobbak, így ott nagy hőveszteség léphet fel. 

NYÁK lapok tisztítása különböző módszerekkel:
SMD alkatrész esetén a forrszemen maradt letört lábvégeket bőven beónozva melegítsük le és távolítsuk el. Ha a forrszem nagyon oxidált, akkor nem veszi fel a hőt, ilyenkor ónozás előtt egy vékony reszelővel óvatosan fémtiszta foltot szoktam rajta készíteni. Így elkerülhető, hogy a forrszem leváljon a sokáig tartó melegítés hatására. Ezt követően ónszívó harisnyával (kiforrasztó szalagnak is ismerik) távolítsuk el a felesleges ónt. A videón látszik (bár sajnos nem lett az igazi), hogy az így letisztított forrszem szinte fém tiszta, de ne hagyjuk magunkat átverni, a további munkához az alaplapot meg kell tisztítani!
A kifolyt elektroli oldat és a por elegye fekete olajos ragacsos réteget alkothat, amit nem szerencsés a lapon hagyni. A forrszem ónozása során mi magunk is hagytunk a forrszem körül gyanta maradványokat, ami szintén nem kell oda. Illetve élettörténettől függően tetszőleges szennyeződés lehet az a NYÁK lapon (rá ömlött és rászáradt az üdítő, vagy kifolyt a hengerakkumulátor tartalma, ezekkel találkoztam). A tisztítás módszere mindig az állapot függvénye, ha az alaplap nagyon koszos, akkor nyilván alaposabb kezelést igényel.
Ha ez szükséges, akkor ne féljünk a NYÁK lapot bő meleg vízzel, mosogatószerrel elmosni, a kritikus részeket fogkefével alaposan átdörzsölni. Ettől nem fog tönkre menni semmi, viszont ügyeljünk arra, hogy a további munkát (forrasztás, élesztés) csak akkor folytasssuk, ha tökéletesen megszáradt (rossz esetben napok alatt).

A forrszemnek végső tisztítását lehetőség szerint kontakttisztító spray-el végezzük el (pár márkának igyen reklám - TK 470 (WLF) érintkező mosó - precíziós kontakttisztító spray TN CHIP 1411 - Tuner 600). Ha ilyen nincs kéznél, akkor jó lehet a patikai alkohol, az izopropil alkohol, vagy a denaturált szesz is. Az utóbbiakkal óvatosan, mert oldhatják a forrasztásgátló lakkot, illetve kikezdhetik a műanyag alkatrészeket. Kérnék mindenkit, hogy WD 40-et NE használjon elektronikai panelek, alaplapok tisztítására! A WD40 olajosan szárad, nagy igénybevételnek, hőmérsékletnek, korróziónak kitett gépehez fejlesztették ki, nem erre való!
Nem elég a kérdéses felületet lefújni és száradni hagyni! Fültisztító pálcikával töröljük le e szennyeződést és addig ismételjük a tisztítást, amíg végül már nem tudjuk a vatta részt összekoszolni! Ha ezzel meg vagyunk, akkor akár a helyére is forraszthatjuk az új alkatrészt.